一、超微型0201MLCC介绍：
　　多层片式瓷介电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

二、损耗角正切值：
　　C ≥30pF  tgδ ≤ 10×10-4 ；
　　C < 30pF  tg ≤1.0×(90/C+7)×10-4
　　绝缘电阻：C ≤ 10000pF；Ri ≥ 10000MΩ；
　　C > 10000pF；Ri×C ≥ 500MΩ·μF
　　耐电压：无击穿或飞弧
　　额定电压；温度：18℃~28℃；相对湿度：25％~80％；1分钟±5秒

三、产品应用：

        移动AV及娱乐产品
　　MP3、MP4、便携式DVD、车载音响、游戏机、电子钟表、数码相机、摄像机。
　　便携式电子健康产品
　　血压计、血糖计、助听器。
　　2.  网络产品
　　集线器、路由器、无线路由器、光通信模块。
　　3．其他
　　3.1  IT及周边
　　PC机、笔记本电脑、主板、内存条、硬盘、显卡、声卡、网卡、光驱、LCD显示器、打印机。
　　3.2  AV及家电产品
　　LCD-TV、机顶盒、DVD、调谐器、调制器、解码板。