一、超微型0201MLCC介绍：
        多层片式瓷介电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

二 、C0G超微型0201MLCC参数：
　　工作温度范围： -55℃～+125℃
　　温度系数：0±30ppm/℃
　　通用标准：EIA
　　基准温度：基准温度
　　电容量：
　　在标称电容量允许偏差范围内：
　　B：±0.1pF
　　C：±0.25 pF
　　D：±0.5pF
　　F：±1%
　　G：±2%
　　J：± 5%
　　K：±10%
　　M：±20%
　　损耗角正切值：
　　C ≥30pF  tgδ ≤ 10×10-4 ；
　　C < 30pF  tg ≤1.0×(90/C+7)×10-4
　　绝缘电阻：C ≤ 10000pF；Ri ≥ 10000MΩ；
　　C > 10000pF；Ri×C ≥ 500MΩ·μF
　　耐电压：无击穿或飞弧
　　额定电压；温度：18℃~28℃；相对湿度：25％~80％；1分钟±5秒
        额定电压；温度：18℃~28℃；相对湿度：25％~80％；1分钟±5秒

三、产品储能作用：
　　储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150 000μF 之间的铝电解电容器（如EPCOS 公司的B43504 或B43505）是较为常用的。根据不同的电源要求，器件有时会采用串联、并联或其组合的形式，对于功率级超过10KW 的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。