特点 大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求； 自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简便， 真正可编程测试； 通过PCB  MARK自动寻找检查位置并校正偏移； 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡 膏数据； 高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，高；  SIGMA柱形图、趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析； 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D； 精密可靠的硬件系统，提供可信测量，增加使用寿命； 超越锡膏厚度测试的多功能测试； 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看； 其它用途  IC封装、空PCB变形测量； 钢网的通孔尺寸和形状测量；  PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量； 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能； 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；优点，可以满足坐标机的功能，以上是3D锡膏测厚仪的详细信息，如果您对3D锡膏测厚仪的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取3D锡膏测厚仪的新信息。