一、主要技术指标1、工作环境1）工作温度：-25℃～40℃2）相对湿度：不大于90%（ 30℃时）3）大气压力：70～106Kpa2、技术指标       1）标称工作波长：850nm   1310nm    1550nm       2）连接器损耗（包括互换和重复性等附加损耗）≤0.5dB       3）插拔耐久性寿命＞1000次4）回波损耗≥40dB二、特点：1）能同时适用FC、SC、ST三种适配器，增加一附件后可安装ST适配器；       2）模块真正实现全正面操作，不需将模块翻转，即可实现光纤的熔接及盘绕；       3）出线板安装在配线盘上，维护更方便；      4）外线光纤可分别从左或右进入模块，存储空间更大；      5）增加专用拉手位置，方便熔接盘拉出和插入；     6）配线容量使用FC、SC、ST适配器时12芯。  三、结构    模块采用三层全正面结构，上层为盖板，中层为熔接盘，下层为配线盘，盖板上贴有熔接标识纸及盘纤示意图，模块内部结构见图：操作时用双手拇指压住配线盘适配器位，食指勾住盖板两圆孔，中指往后拨卡钩，同时再往上提外盖板，即可取下；熔接盘和配线盘成45度角时，熔接盘可从配线盘上抽出。以上是光纤熔接盘(图)的详细信息，如果您对光纤熔接盘(图)的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取光纤熔接盘(图)的新信息。