SV550技术参数:PCB尺寸：???? W20*D20~W550*D500mmPCB厚度：????? 0.5~2.5mm工作台微调：??? 前后±120mm,? 左右±80mm温度控制方式：? K型热电偶、闭环控制PCB定位方式：? 外形下部热风加热：? 热风800W上部热风加热：? 热风1200W底部预热：????? 红外3600W使用电源：????? 单相220V、50/60Hz适用芯片：????? 1*1~70*70mm适用芯片小间距： 0.15mm贴装：????? ±0.01mm重芯片：????? 80g机器尺寸：????? L850*W750*H630mm机器重量：????? 约80KG 品牌：shuttlestar产品说明：●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；●上部加热头可移动，方便手动操作；●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，夹板尺寸可达550*500mm；●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22? 倍光学变焦，可返修BGA尺寸70*70mm；●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，? 可对测温曲线进行分析，并可与历史保存曲线加以对比；●彩色液晶监视器；●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸咀；●8段升(降) 温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30克—50克微小范围内；●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。?以上是光学对位BGA返修台SV550的详细信息，如果您对光学对位BGA返修台SV550的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取光学对位BGA返修台SV550的新信息。