AT-400技术指标：PCB尺寸：W20*D20～W450*D550mmPCB厚度：0.5～4mmPCB定位方式：外形或治具温度控制：K型、闭环控制底部预热：远红外3000W上部加热：热风600W下部加热：1000W使用电源：三相380V、50/60Hz、10KW适用芯片：1*1~70*70mm小间距：0.15mm贴装：±0.01mm重芯片：300g机器尺寸：L1000*W900*H1560mm使用气源：0.5~0.8MPa，60L/Min机器重量：约210KG品牌：shuttlestar产品说明：●上部热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，自动记忆工作位置；●上部热风头具有独特的对BGA快速冷却功能，能够实现完美的BGA无铅焊接曲线；●X、Y、Z轴伺服电机驱动，摇杆操作，接近目标位置可微动，重复定位可达0.01mm；●彩色光学视觉对位系统，27倍光学变焦，含分光双色装置，自动对焦、软件操作功能，可返修BGA尺? 寸70*70mm；●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，自动360度任意旋转，贴装压力控制在30克~50克微小范围内；●外接氮气，进行氮气保护焊接和拆焊，并具有气源失压保护；●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示温度设定曲线和九条测温曲线；●8段升（降）温+8段恒温控制，可储存5万组温度设定、连接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行曲线分? 析，可与历史曲线作对比分析，软件可升级具有自动学习自动生成设定曲线功能；●上、下共三个温区独立加热，在工作区内任意位置的BGA都能可靠返修；●自动吸取BGA、自动移动到焊接位置，拆焊后将BGA芯片送至指定位置；●配有工艺过程监控摄像机，可清晰直观的观察锡球在加热时的工艺变化过程，为高可靠的焊接效果提供参考售后服务：1．客户验收合格之日起，一年之内实行三包，终身提供技术支持。2．为用户指导安装、调试和培训合格的操作人员，使其能熟练操作，掌握工艺原理并能简单维护为止。3．设备运行期间，若出现意外情况，本公司接到反馈信息后，立即派出技术人员在24小时内到位服务（深圳），广东省内48小时到位服务，省外客户在保修期内非人为损坏原因，更换零部件。4．设备运行期间，业务人员定期回访，了解用户使用情况。我司所有BGA返修台都能满足无铅工艺，符合国际Rohs标准；产品所用材料、配件（包括线材）全部都有第三方（包括欧、美）质量检测机构进行质量（例：ISO、CE、UL、CCC等）? 我司为保证质量，决不会用次料或者偷工减料，请各位朋友登录我司网站查看电气装配图．深圳效时实业有限公司——工厂直销中心。欢迎新老客户直接来我厂查验机器，试用效果！省外客户木箱包装快运，保证质量，并进行一对一人员视频培训；珠三角内送货上门，并进行操作培训，光学对位机器上门试用。?以上是深圳效时BGA返修台BGA返修工作站的详细信息，如果您对深圳效时BGA返修台BGA返修工作站的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取深圳效时BGA返修台BGA返修工作站的新信息。