全自动3D锡膏测厚仪
价格:电议
地区:江苏省 苏州市
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传 真:0512-50115225-608

进口3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪的功能特点:

SH-110-3D  
1
3D扫描测量  
2
3D模拟重组  
3
PCB多区域编程扫描  
4
、自动化、重复性测量  
5
XY大扫描范围  
6
Z轴伺服,软件校正  
7
、板弯自动补偿  
8
、五档倍数调节  
9
、强大SPC功能  
10
、产品及产线管理  
11
、自动分析提取锡膏  
12
、人性化操作  


3D
锡膏测厚仪应用范围:  
1
、锡膏厚度&外形测量  
2
、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量  
3
、钢网&通孔之尺寸及形状测量  
4
PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量  
5
IC封装,空PCB变形测量  
6
、其它3D量测、检查、分析解决方案  


技术参数:  
工作平台:可测量PCB390×300mm  
(其他尺寸工作平台可订制)  
XY
:扫描范围:390×300mm  
测量光源:精密红色激光线,亮度可调  
照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调  
XY
扫描间距:10μm-50μm,可设定  
扫描速度:60FPS  
扫描范围:任意设定,390×300mm  
XY
移动速度:60FPS  
高度分辨率:1μm  
重复测量:±2μm  
镜头放大倍数:20X-110X5档可调  
测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素/像素  
Z
轴板弯补偿:10mm  
工作电源:110V60Hz/220V50HzAC  
设备尺寸:870×650×450mm  
自动功能:可编程,自动重复测量,1键到设定位置,自动测量  
测量模式:单点高度测量,选框内平均高度测量,3D视野自动高度测量,可编程,多区域3D自动高度测量,可编程,平面几何测量  
3D
模式:3D模拟图,X-Bar&chart  
SPC
模式:直方图分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,数据分析,全SPC功能,资料导出,预览,打印等,产品,产线,数据  分析,管理  
其他功能:软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆  
PC
及操作系统:双核高速CPU+独立显卡,Windows  XP  
设备重量:55KG  
指示灯与按键:红黄绿指示灯,紧急停止开关,报警蜂鸣器  

品牌/商标

TESHERCK

企业类型

贸易商

新旧程度

全新

原产地

新加坡