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EDI超纯水系统
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EDI技术
   
    填充床电渗析又称电去离子法(Electrodeionization)，简称EDI，它利用电渗析过程中的极化现象对离子交换填充床进行电化学再生，集中了电渗析和离子交换法的优点，克服了两者的弊端。 EDI技术结合了两种成熟的水处理技术—电渗析技术和离子交换技术，我国称此为填充床电渗析或电去离子技术。它主要替代传统的离子交换混床来生产高纯水，这种技术国外已在电子、电力、化工等行业制备高纯水方面得到推广应用。可以预期，这种水处理产品将成为本世纪制备高纯水工程中的主流设备。这种技术及相关技术的应用将会使原有的水处理技术产生某些根本性的变革，从而取得更良好的环保和经济效益。



EDI-HP高纯度系列设备工作运行参数

设备型号

产水量
L/H

工作电压
VDC

工作电流
A

再生电压
VDC

再生电流
A

产水电阻率
mΩ.cm

EDI-HP-B-100

100-150

20-25

1.5-2.5

40-50

3-5

15~18

EDI-HP-B-250

300-350

30-35

1.5-2.5

60-70

3-5

15~18

EDI-HP-B-500

500-550

40-45

1.5-2.5

80-90

3-5

15~18

    EDI-HP-B-1000

1000-1050

65-70

1.5-2.5

130-140

3-5

15~18

EDI-HP-B-1500

1500-1550

90-95

1.5-2.5

180-190

3-5

15~18

EDI-HP-B-2000

2000-2050

115-120

1.5-2.5

230-240

3-5

15~18

EDI-HP-B-3000

3000-3050

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-4000

4000-4050

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-6000

6000-6050

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-8000

8000-8050

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-10000

10000-11000

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-15000

15000-16000

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-20000

20000-21000

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-30000

30000-31000

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-40000

40000-41000

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-50000

50000-51000

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-60000

60000-61000

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-70000

70000-71000

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

EDI-HP-B-80000

80000-81000

150-175

1.5-2.5

300-350

3-5

15~18

 

注明：EDI表示电去离子设备。HP表示产水电阻率：15～18 MΩ·cm；B表示板式结构。