测量原理         非接触式，0.005mm镭射激光线

测量         士0.002mm

重复测量     士0.002mm

重量与外形        60kgW600xD550xH650m

移动平台          X，Y电磁锁闭平台可任意移动，并附微调把手

视场              10x7.5—1.2x.8可调节

影像系统         高清彩色CCD摄像头

照明系统         高亮度环形LED无影光源（电脑控制亮度调节）

测量光线         可低至5um高度激光束

电源              AC95—265V，50—60HZ

容钠面积      400x600

可测小元件      0201 01005 0.2mm细间ICBGA/CSP

测量软件         （Windows 2000/XP），英文版

本机是由德国慕尼黑大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的细激光线，保证了测量的和稳定性，软件英文工团版。

应用领域

1．锡膏厚度测量

2． 面积，体积，间距，角度，宽度，园弧，不规则形状所有几何测量

3． 锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

4． 影像捕捉，视频处理，文件管理

5． SPC，CPK，CP统计，分析，报表输出

应用背景

随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊点好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制了够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有在效控制锡膏印刷过程的能力。

精密型锡膏测厚仪也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等

锡膏测厚机的工作原理

非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。