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产品属性
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DNP-10
氮化硅探针
用于接触式或轻敲模式或力的测量。
非套装,适用于BioScope AFM 及 Dimension 系列SPM。
每个基片有4个悬臂,弹性系数为0.06 - 0.58 N/m,共振频率为18-65 KHz
包装数量:10根/盒
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角(FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7μm
HMX-10
HarmoniX探针
用于纳米材料样品的属性映射,标准样品的硬度范围在10MPa到10GPa之间。 HMX探针更适用于硬而粘的样品表面。弹性系数2 N/m, 共振频率为60 kHz, 铝反射涂层
包装数量:10根/盒
针尖参数
独特的“离轴”设计,适用于Veeco HarmoniX模式,tr/fl=17N/m。
几何:各向异性
针尖高度 (h): 4 - 10μm
正面角(FA): 25 ± 2.5°
背面角(BA): 15 ± 2.5°
侧面角(SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 10nm
针尖曲率半径(Max): 12nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 10μm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 15μm
MLCT
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低。
每个基片有6个悬臂,弹性系数为0.01 - 0.50 N/m
包装数量:10根/盒
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7μm
MLCT-EXMT-A1
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低;
适用于Veeco Explorer 及 Caliber 原子力显微镜等;
每个基片有1个悬臂,弹性系数为0.05 N/m
包装数量:10根/盒;套装
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7μm
MLCT-MT-A
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低;
适用于Veeco CP-II及 Innova 原子力显微镜等;
每个基片有1个悬臂,弹性系数为0.05 N/m
包装数量:10根/盒;套装
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角(SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7μm
MLCT-O10
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低;
无针尖设计,为用户的特殊应用提供了个性化的设计,如分子或粒子针尖;
每个基片有6个悬臂,弹性系数为0.01 - 0.50 N/m
包装数量:10根/盒
MLCT-UC
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低;
每个基片有6个悬臂,弹性系数为0.01 - 0.50 N/m,无涂层
包装数量:10根/盒
注意:如果用户没有添加反射涂层的话不能用于探测成像或力测量。
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7μm
MPP-31123-10
Cont20: 弹性系数0.9N/m, 共振频率20kHz, 旋转针尖, 铝反射涂层
适用于Innova /CP-II SPMs.
包装数量:10根/盒;套装
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 15 - 20μm
正面角 (FA): 15 ± 2°
背面角 (BA): 25 ± 2°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2°
针尖曲率半径 (Nom): 8nm
针尖曲率半径 (Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15μm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 25μm
MSCT
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低;
每个基片有6个悬臂,弹性系数为0.01 - 0.50 N/m,有锐化处理,
包装数量:10根/盒
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角(FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 10nm
针尖曲率半径(Max): 40nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7μm
MSNL-10
属于 SNL (Sharp Nitride Lever)探针系列.
MSNL 探针将硅针尖的锐利和氮化硅悬臂的低弹性指数高灵敏度完美结合,在任何样品任何媒介中都能得到一种前所未有的高分辨率和力量控制
每个基片有6个悬臂,弹性系数为0.01 - 0.50 N/m,有锐化处理
包装数量:10根/盒
探针参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 2nm
针尖曲率半径(Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7μm
NP-10
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式和力的测量
每个基片有4个悬臂,弹性系数为0.06 - 0.58 N/m
包装数量:10根/盒
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度(h): 2.5 - 8.0μm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7μm
NPG-10
用于接触式、轻敲式和力的测量
每个基片有4个悬臂,弹性系数为0.06 - 0.58 N/m, Au涂层针尖
包装数量:10根/盒
针尖参数
针尖表面的黄金涂层使针尖功能化更容易 (如:使用硫醇化学).
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 30nm
针尖曲率半径(Max): 90nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7μm
OBL-10
每个基片有2个悬臂,弹性系数为0.006 - 0.03N/m,Au涂层针尖
包装数量:10根/盒
针尖参数
针尖表面的黄金涂层使针尖功能化更容易 (如:使用硫醇化学)..
几何:各向异性
针尖高度 (h): 5 - 10μm
正面角 (FA): 0 ± 1°
背面角 (BA): 45 ±1°
侧面角 (SA): 45 ±1°
针尖曲率半径(Nom): 30nm
针尖曲率半径(Max): 40nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 0μm
RFESP
硅探针
弹性指数3N/m, 共振频率75kHz, 旋转针尖, 无涂层
包装数量:10根/盒
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 15 - 20μm
正面角 (FA): 15 ± 2°
背面角 (BA): 25 ± 2°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2°
针尖曲率半径 (Nom): 8nm
针尖曲率半径 (Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15μm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 5 - 25μm
RTESP
硅探针
弹性指数40N/m, 共振频率300kHz, 旋转针尖, 无涂层
包装数量:10根/盒
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 15 - 20μm
正面角 (FA): 15 ± 2°
背面角 (BA): 25 ± 2°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2°
针尖曲率半径(Nom): 8nm
针尖曲率半径 (Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15μm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 25μm
SNL-10
Bruker's New Sharp Nitride Lever
将硅针尖的锐利和氮化硅悬臂的低弹性指数高灵敏度完美结合,在任何样品任何媒介中都能得到一种前所未有的高分辨率和力量控制
每个基片有4个悬臂,弹性系数为0.06 - 0.58N/m,锐化的硅针尖
包装数量:10根/盒
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角(SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径 (Nom): 2nm
针尖曲率半径 (Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7μm
TESP-SS
超尖探针,弹性指数42N/m, 共振频率320kHz, 针尖曲率半径2-5nm, 无涂层
包装数量:10根/盒
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 10 - 15μm
正面角 (FA): 25 ± 2.5°
背面角 (BA): 15 ± 2.5°
侧面角 (SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径 (Nom): 2nm
针尖曲率半径 (Max): 5nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15μm
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