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一，本测试仪为电话金片深度测试仪二，主要用于已铆压成品的电话头金片深度测试,用以检测所压金片深度是否一致以及深度是否达到要求,是电话线,网络线成品生产厂商质量检验不可缺的仪器
三，本仪器可达0.01mm
一、概述
本试验装置: 为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度
适用于各式PLUG金片深度测试，(±0.01mm)高，操作迅速简便
二、主要技术指标
1.比测台：花岗石
200×150×60mm（长×宽×高），00级（符合JB/T 7975标准）
2.百分表: 指示金片深度 日本三丰表,指标式；测量范围: 0.01～10mm,小分度:0.01mm
3.百分表提升杆: 往下压时,可将针状测头提起，以便测试
4.针状测头（SR 0.2mm）
5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，标配一个4P/6P/8P(10P)择一(不锈钢材质永不生锈)。
6.固定钮(百分表支杆): 调整高低位置时,须先旋松,高度调整正确后,须旋紧
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