工业数字化x光检测设备，主要用于电子产品,电子元器件,BGA,IC芯片,电热丝,热敏电阻,集成电路等检测（检测电子内部是否变形、脱焊；电路板内部是否空焊,塑料汽泡等检测）还可用于皮革制品金属异物,断针等检测.

1、无需暗室，实时成像，显示器同步显示观看,可连接电脑实时成像,存储打印图片.

2、高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；

3、结构简单，体积小，重量轻，可手提使用； 

4、射线剂量低，安全可靠，操作简便。

技术参数:

1、视场有:Φ80mm；100mm 120mm 300x400mm

2、分辨率：56Ip/cm；  

3、输出屏亮度：〉6cd/cm²  ；   4、间距：280mm；

5、管电压：70-85kv；           6、管靶流：0.2-0.5mA；

7、对比度：4%；                8、灰度：8级；        

9、漏射线：<5mR/h；            10、主机重量：4.8kg； 

11、功 耗：50W；               12、电源：220VAC50