WIVS-Ⅲ型白光干涉三维轮廓测量仪
价格：电议
地区：上海市
电 话：021-64283335
手 机：13501903943
传 真：021-64283339
-
图文详情
-
产品属性
-
相关推荐
一、用途
（1）二、三维表面形貌测量 （2）膜厚和台阶测量
（3）刻线和沟槽尺寸测量 （4）任意曲面形貌测量
（5）球面和非球面轮廓非接触测量 （6）MEMS器件三维尺寸测量
（7）微光学元件测量
二、仪器构成
（1）宽带光干涉显微镜 （2）垂直位移扫描工作台
（3）摄像及图像处理系统 （4）工控机
三、测量原理
（1）相移扫描干涉（PSI） （2）垂直扫描白光干涉干涉（VSI）
四、性能指标（基本配置）
（1）垂直测量范围 0～50μm （2）垂直分辨率 1nm
（3）测量区域 0.32mm×0.24mm （4）显微镜数值孔径 0.4
（5）显微镜放大倍数 25× （6）光学分辨率 0.5
（7）表面反射率 1％～100％ （8）CCD有效像素 768×576
（9）扫描速度 5μm/s
注：用户可根据需要选择不同放大倍数的显微镜，10×、25×、40×、60×可选择。
五、软件及功能
1 虚拟仪器操作界面，包括：
（1）取样长度选择； （2）评定长度选择；
（3）取样长度内采样点数选择； （4）测量速度选择；
（5）传感器量程的选择； （6）传感器定标。
2 滤波选择
（1）小二乘中线（面）方法； （2）算术平均中线（面）方法；
（3）多项式方法； （4）高斯方法。
3 评定参数
（1）国家标准6个评定参数；
（2）ISO4287 43个评定参数；
（3）国际上推荐的14个三维评定参数。
4 图形
（1）二维图形，包括原始轮廓曲线、不同滤波方法滤波后轮廓曲线、tp曲线等；
（2）三维图形，包括：轴测图、倒置图、等高图、等截距截面图、面支撑率图、灰度图等。
5 形状误差、波度、表面粗糙度分离评定软件。
（1）二、三维表面形貌测量 （2）膜厚和台阶测量
（3）刻线和沟槽尺寸测量 （4）任意曲面形貌测量
（5）球面和非球面轮廓非接触测量 （6）MEMS器件三维尺寸测量
（7）微光学元件测量
二、仪器构成
（1）宽带光干涉显微镜 （2）垂直位移扫描工作台
（3）摄像及图像处理系统 （4）工控机
三、测量原理
（1）相移扫描干涉（PSI） （2）垂直扫描白光干涉干涉（VSI）
四、性能指标（基本配置）
（1）垂直测量范围 0～50μm （2）垂直分辨率 1nm
（3）测量区域 0.32mm×0.24mm （4）显微镜数值孔径 0.4
（5）显微镜放大倍数 25× （6）光学分辨率 0.5
（7）表面反射率 1％～100％ （8）CCD有效像素 768×576
（9）扫描速度 5μm/s
注：用户可根据需要选择不同放大倍数的显微镜，10×、25×、40×、60×可选择。
五、软件及功能
1 虚拟仪器操作界面，包括：
（1）取样长度选择； （2）评定长度选择；
（3）取样长度内采样点数选择； （4）测量速度选择；
（5）传感器量程的选择； （6）传感器定标。
2 滤波选择
（1）小二乘中线（面）方法； （2）算术平均中线（面）方法；
（3）多项式方法； （4）高斯方法。
3 评定参数
（1）国家标准6个评定参数；
（2）ISO4287 43个评定参数；
（3）国际上推荐的14个三维评定参数。
4 图形
（1）二维图形，包括原始轮廓曲线、不同滤波方法滤波后轮廓曲线、tp曲线等；
（2）三维图形，包括：轴测图、倒置图、等高图、等截距截面图、面支撑率图、灰度图等。
5 形状误差、波度、表面粗糙度分离评定软件。