一、特点

1、真正的三维体积测量

运用可编程全光谱结构光栅（PSLM），相位调制轮廓测量技术（PMP），对焊膏进行高的三维和二维测量。

2、全自动整板检测能力

自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。

3、提供业界检测和检测可靠性

A、高度：±1um（校正制具）

B、重复：高度小于1um（4σ）（校正制具）、体积小于1% （5σ）（校正制具）

4、的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

5、采用130万像素的高工业数字相机，高的专用工业镜头。

6、一体化铸铝机架，保证了机械结构的稳定性。

7、伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位。

8、Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

9、五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

10、直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。

11、快的检测速度。小于1.5秒/FOV。

●导入Gerber功能

●人工Teach功能

 
● 设置工艺参数；

● 自动检测路径优化；

● 自动生成检测程序

 
●  PCB整板自动检测；

● 实时监视检测过程；

●  PCB整版模拟监视；

● 实时动态FOV监视；

● 实时设备状态监视；

● 实时检测数据更新；

● 快的检测速度。

二、优点

1、强大的过程控制软件（SPC），直观的以多样化的统计表格和图形指引使用者迅速准确的优化印刷工艺参数。

2、支持裸板测试，只测量实际焊膏的体积。

3、支持离线编程，离线SPC分析。

● 完整的检测数据库；

● 列表及图形数据查找；

● 三维模拟及切面显示；

● 二维图像显示；

● 工艺窗口及测试对比；

● 自动缺陷类型判断及显示。

●  List Review；

●  Single % Multi PCB View；

●  Xbar-S & Xbar-R Chart；

●  Histogram Chart；

●  Cp & Cpk Chart；

●  Gage Repeatability Chart;

●  Multi Chart;

●  Defect Analyze Chart

三、测试效果与测量原理

 
高品质的图像显示

          
 同步漫反射PMP                                                  测量原理

四、技术参数

1、测量原理：3D 白光  PSLM  PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）

2、测量项目：体积、面积、高度、XY偏移、形状

3、检测不良类型：漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良

4、FOV尺寸：26×20mm(1.02×0.75 in.)                                     

5、：XY方向10μm(0.39mils);高±1μm(±0.04mils)                                       

6、重复：高度小于1μm(4 Sigma),面积小于1%（5 Sigma)

7、检测速度：高模式小于1.5秒/FOV                                             

8、Mark点检测时间：1秒/个

9、测量高度：700μm(27.5 mils)

10、弯曲PCB测量高度：±5mm (0.20 in.)

11、小焊盘间距：100μm(3.94 mils) (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）                            

12、小测量大小：长方形150μm(5.9 mils),圆形200μm(7.87 mils)

13、PCB尺寸：350×250mm(13.8×9.8 in.)

14、工程统计数据：Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % Gage

Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports                          

15、读取检测位置：支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式                             

16、操作系统支持：Windows XP Professional＆windows 7 professional

17、设备规格：750×680×500 mm(30×27×20 in.)   重量：75kg