采用超高相机，可检测0402chip，0.3mm pich  IC贴装/焊锡；

化图像采集技术，图像更加完美；

智能化软件，应用便捷；

完全对应无铅化制程的检查；

中英文界面 图像化编程；

自动优化测试路径， 高速检测。