一、设备功能 
    北京星河AOI置于锡膏印刷后可检测：焊膏量不足、焊膏量过多、焊膏图形对焊盘的重合不良、焊膏图形之间的粘连、PCB焊盘焊盘以外处的焊膏污染； 
    北京星河AOI置于回流焊前可检测：是否缺件、元器件是否贴错、极性方向是否正确、有无反转及侧立、元器件位置的偏移量、焊膏压入量的多少； 
    北京星河AOI置于回流焊后可检测：是否缺件、元器件是否贴错、极性方向是否正确、有无翻面、侧立与立碑、元器件位置的偏移量、焊点质量（锡量过多、过少与焊点错位）、焊点桥接。 
     
    二：技术参数 
     
    序号 型号 SRT-VT-110 
    1 PCB尺寸范围 20×20mm--330×430mm 
    2 基板厚度范围 0.5mm—4mm 
    3 器件高度 ±40mm 
    4 小器件 0201（定制可达到01005） 
    5 传送方式 伺服电机+滚珠丝杠 
    6 宽度调整 手动 
    7 标准检测速度 14cm2/s—20cm2/s 
    8 器件偏角 0——300度 
    9 影像分辨率 15µm/像素（定制可达到8µm/像素） 
    10 光源种类 三角都四角LED光源（红、蓝、绿、白） 
    11 摄像头 140万像素CCD数字摄像头 
    12 可识别条码 Code39、Code128、Inter Leaved20f5、EAN12、PDF-417、Data Matrix 
    13 操作系统 Windows XP或Windows2000（中文版） 
    14 电源 AC220V，50HZ 
    15 环境温度 5℃--39℃ 
    16 环境湿度 5%--39% 
    17 重量 300kg 
    18 可选部件 检测结果打印机、SPC模块、脱机编程软件、维修工作站 
     
    三：产品技术特点 
     
    1、 贴片机数据导入功能 
    可利用贴片机的数据，自动生成编程数据，可极大提高变成速度； 
    2、 库元件功能 
    强大、完善的元件库，类似元件自动调用编程方法，提高编程速度，规范编程数据； 
    3、 多线程处理技术 
    充分发挥计算机的性能优势，提高测试速度； 
    4、 异步人工判别功能 
    操作人员的判别与机器测试同步进行，大大提高检板速度； 
     
    5、 任意选用MARK点 
    除了可以使用传统的圆形、矩形、十字形、三角形标志作为MARK点，还可以使用任意有特征的标志作为MARK点。可以选取多达3个备用MARK电，确保电路板的可定位性。 
    6、 无需CAD数据自动元件定位 
    本设备不仅可以直接导入CAD数据及贴片机数据，即便在没有CAD数据情况下，软件仍可自动查找到元件并按选定的方法自动编程。 
    7、 分立元件色环测试 
    业界可靠的分立元件测试技术，可以提取分立元件的色环信息并进行相关测试。 
    8、 任意角度测量方式 
    所有元件、焊脚、焊锡以及桥接测试，都可以按任意角度进行测试 
    9、 自动路径优化 
    相机行走路径，都是根据智能机器学习方法进行了路径的优化设置，确保相机以短路径、快方式进行测试。 
    10、 IC管脚及分立元件焊脚自动分割 
    技术、自动分割IC管脚以及分立元件焊脚并能自动设置各个管教的测试方法。避免了逐个管脚编程设定焊锡量与短路窗口的麻烦，编程速度比同行块5倍以上。 
    11、 多标准对比方式（替换件功能） 
    替换件功能通过设置多个参照标准，在客户同时使用多批元件或多个厂家的同型号不同外观元件是不产生误报。 
    12、 波峰焊检测能力 
    业内强的波峰焊检测能力，能检测细微的空焊缺陷。 
    13、 有铅制程/无铅制程 
    系统可根据有铅或无铅焊接的不同特点，自动调整检测参数，达到测试效果。 
    14、 学习操作极其简单 
    产品目前支持中文、英文、操作人员的培训一般不超过1.0小时，编程人员培训一般不超过0.5天。 
    15、 业内编程快稳定的设备 
    只需要器件的XY坐标和电路板的出料单（BOM）就可以自动学习，适合多品种少批量的生产环境，学习使用的标准电路板可以容错、不影响编程的正确性，参数的自动优化少只要5块被测板即可稳定，适合产品品种多，更换频繁的情况。 
    16、 技术的卡板结构，轻松应对无边电路板 
    自动夹紧卡板结构，方便取放电路；电路板元件距板边的距离小为零仍可轻松应对，无需额外的卡具或托板。 
    17、 自动正反面功能 
    自动正反面功能使得双面测试变的轻松简单。 
    18、 数据统计/转移功能 
    帮助管理层分析控制工艺流程常出问题的环节。