台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本

和我们的所有产品一样，CMI511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。