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类型光学AOI品牌HOLLYTEK
型号HL-LT-XL520D测量范围PCB基板
度8um重量280（kg）
外形尺寸1108*1322*838（mm）
产品特性：
  
  使用DISP（动态图幅无缝拼接技术）
  
     刷新了业内传统模式，首次实现了全板多幅图像的动态无缝拼接。
  
     使PCB整板图像的实时显示成为了现实，方便和简化了程序制作及缺陷警报确认。
  
  首次运用GPU并行运算技术代替传统CPU运算模式
  
     填补了业内空白，首次将GPU并行运算应用于机器视觉领域，极大程度地缩短了图像处理时间。
  
     使全板图像模板匹配成为可能，因此，可用于辅助检测PCB板任意位置上的多件和锡珠。
  
  超前应用VISTA平台及其内核技术－DX10特性
  
     系统软件成功实现了简易、直观的VISTA风格界面和快捷的操作模式。
  
     得益于直观、宽泛的系统软件，程序制作方式得到了极大的简化，从此变得不再繁琐和艰难。
  
  率先启用超高分辨率图像采集系统与高机械传动系统之完美结合
  
     确保了对01005微型片式元件及0.3mm密引脚间距IC的和稳定的检测能力。
  
     充分保障了产品的检测效率和重复。
 


检查项目：
  
回流炉后缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、XYθ偏移量数据输出等
回流炉前缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、异物、错误标识、XYθ偏移量数据输出等
锡膏印刷后无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等
 


规格参数：
  
产品型号HL-LT-XL520D
适用PCB适用制程回焊炉后回焊炉前锡膏印刷后
基板尺寸50x50 mm ~ 520x480 mm
基板厚度0.3 mm ~ 4 mm
基板弯曲度+/- 3 mm （标配顶针，应对弯曲。）
基板上下净高上方：≤40 mm; 下方：≤40 mm
视觉系统摄像系统彩色数字相机
照明系统LED 照明 （同轴＋多角度斜射照明）
分辨率13、16、19 um
检测方法彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对、整板匹配、字符判别等。
机械系统X/Y驱动系统交流伺服电机＋ 精密滚珠丝杠
X/Y分辨率1 um
定位8 um
移动速度830 mm/s (Max)
轨道调整手动
软件系统操作系统Windows VISTA
界面语言中、英文可选界面
检测结果输出基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等。
选配部件离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等。
电源规格AC220V±10%, 50/60HZ, 1KW
环境温度10 to 40 ℃
环境湿度10 to 85% RH （无凝霜）
产品重量280 Kg
外形尺寸(W)1108mm x (D)1322mm x (H)838mm