衍射声时技术(TOFD)，二维图像显示，可测量缺陷高度和深度

底波衰减，深度补偿（Z6c/Z8）

手动/自动测量球化率 国内（Z6c/Z8）

焊缝剖面示意 直观分析（Z6w/Z8）

AWS：美国焊接学会标准AWS D1.1/D1.5 (Z6w Z8)

通用性能

方波激励：适用难以穿透复合材料

国内业界的可调方波激励技术，适用于难以穿透的各种材料。可调节选项的高性能“方波/脉冲发生器”，实现与探头的匹配。对于声波衰减较厉害的复合材料，铸件，厚板尤其有效，具有的穿透力和信噪比；而对检测薄工件和复合材料又有高的分辨率。

窄带滤波器组(Z)

在常规宽频带滤波基础上增加了多个常用的窄带滤波器，信号通过与探头匹配的窄带滤波器，可获得的信噪比，从而极大的抑制了噪声。（达到无杂波效果）

国内率先达到10位高AD采样

超长待机：10/20小时，摆脱充电烦恼

高亮真彩，强光可见，屏幕亮度5级可调，节电环保

工业级宽温硬件操作，元器件，极低故障率

镁铝合金外壳，坚固耐用，有效防止电磁干扰

U盘存储，即插即用

USB接口可插入U盘，无需驱动，支持热插拨，即插即用。实现探伤存储、拷屏打印。

二维编码B扫描 直观显示缺陷位置

高端探伤仪常用的二维色彩编码B扫描功能。B扫描功能图像式的观察缺陷模式，能够产生很好的对比效果，更便于缺陷的分析判断。通过:灰度/彩色调色板还可以自动显示缺陷危害程度，也可实时对比观测A扫波形和B扫图像

超大容量数据储存：3200个数据组

探伤与高精测厚一体

5条智能DAC曲线，符合JIS和API标准

实用DGS曲线:大平底、平底孔、通孔三种参考类型

操作

常用功能一键直达

菜单布局合理

自动校准：声速、探头延迟、角度/K值