一、   设备用途：

本机专门试验PC板上铜箔电路之附著力，或锡箔,铝箔,胶布…等，黏著于物体表面之牢度。试验时以垂直之角度剥离试料，以测得实际之强度。设有微电动开关，能设定剥离行程。

二、主要技术参数：

容       量： 3，5，10，20，30,50KG

选择试验速度： 10-100mm/min
剥离角 度:  90°

行       程： 可调(0～360 mm)
电       源:  AC220V/50HZ

体       积:  66×30×72cm