BX AOI             桌上型自动光学检测设备

性能参数

型号

BX                               配置1个500万像素下视相机

升级选配                    配置4个200万像素侧视相机

检测能力

检测速度                    10平方英寸/秒

基板尺寸            18”x 20”(457mm x 508mm)

器件高度            2”(50mm)基板上下方

小器件尺寸            0201；可扩展至01005（选配高分辨率镜头）

可检测缺陷               器件:位置，缺件，错件，极性，扭曲，碑立…

                  器件管脚:弯曲，桥接，翘脚…

                  焊锡:开路，缺锡，短路，锡球…

软件

算法:                          相关匹配法，OCR，OCV，条形码识别，基于规则算法，颜色

CAD输入         CAD X-Y数据，贴片数据导入

CAD数据转换            CircuitCAM, Unicam, YESTechCAD Utility

操作系统                    Windows XP

操作语言                   中文/英文

离线软件                   选配-OLS (离线编程，缺陷复查)

SPC软件                    选配-实时SPC输出，包括FPY，缺陷输出，设备利用率

数据输出                    文本数据，SQL，ODBC，MS Access

硬件

检测光源                  的Fusion Lighting™多重LED光源

图像处理                   5百万像素彩色相机2448 x 2048分辨率

                 单像素大小25，12，8微米

设备

设备电源                   110 -220VAC，50/60 Hz，10A

设备尺寸                   864mm宽x 991mm深x 432mm高

设备重量                   170磅（77Kg）

设备安装                   <1小时