M1m系列AOI     自动光学检测设备(微电子行业)

性能参数

型号

M1m                          配置1个300万像素下视相机

检测能力

检测速度                     75-125平方毫米/秒

基板尺寸                 350mm x 250mm x 25mm (XYZ移动)

可检测器件类型              JEDEC, MCMs, Hybrids, FlipChip, BGA,MicroBGA, MEMs,

stacked, PoP

可检测缺陷                   连接线:缺失,损伤,未连接,脱离焊盘,翘起…

                             晶片:缺失,错件,极性,破裂,污物…

                             器件:位置,缺失,错件,极性,扭曲,碑立…

                             焊锡:开路,缺锡,短路,锡球…

软件

算法:                        相关匹配法，OCR，OCV，条形码识别，基于规则算法，颜色

CAD输入                      CAD X-Y数据，贴片数据导入

CAD数据转换                  CircuitCAM, Unicam, YESTech CAD Utility

操作系统                     Windows XP

操作语言                     中文/英文

离线软件                     选配- OLS (离线编程，缺陷复查)

SPC软件                      选配- 实时SPC输出，包括FPY，缺陷输出，设备利用率

数据输出                     文本数据，SQL，ODBC，MS Access

硬件

导轨传输                     SMEMA标准接口，双向自动调宽传送导轨

导轨长度                     876mm

导轨高度                     950 +/-35mm

检测光源                     的Fusion Lighting™多重LED光源

                             同轴光源

图像处理:                    3百万像素彩色相机分辨率：2048 x 1536；

                             像素大小：3微米

                             远心光学系统

设备

设备电源                     110 - 220VAC，50/60 Hz，10A

气压                         60–90PSI (0.4-0.6Mpa)，2CFM

设备尺寸                     876mm x 1010mm x 1400mm

设备重量                     770Kg(1700磅)

设备安装                     <1小时