近日，日本东芝检查系统事业部针对印制电路板SMT行业专门开发一款适合BGA，贴片焊接检查的x射线检查设备。

对于电子行业而言，随着电路板不断的小型化，柔性化。在生产过程中对于焊点，芯片内部的金线的检测显得尤为重要。

TOSHIBA的CH4090FD伦琴射线检测机以追求现场使用舒适性，快捷性为出发点，采用平板传感器，高清晰无失真画质。东芝专有的画像改善，图像分析测量，BGA空洞测量，真圆度，线性测量和拖放，鼠标一击即可的载物台的自动移动功能，同时具备60度角的斜视，自动跟踪观察点，杜绝发生观察位置错位等问题。

全新设计的导航图功能，可以在拍摄样品全貌后，对任何位置快速追踪拍摄，得到放大图像。提高机械设计，可以很简单的进行快速线性测量。

外形设计上采用一体小型化设计，比其他设备厂家来整体小巧很多，方便移动维护，但并没有减低400*350mm的检测面积。化设备的空间利用率，降低了运行维护成本，避免浪费。

CH4090FD是印制板行业生产制造领域的极大革新！