类型 锡膏测厚仪 品牌 TESHERCK
型号 SH-110-3D 测量范围 10（mm） 
显示方式 3D模式 电源电压 220（V） 
外形尺寸 870*650*450（mm）   

测量程序自动化，高重复，智能分析SPC系统

l        大范围测量，满足大板测量要求

l        高解释度CCD，精密的激光头，保证测量高而稳定

l        彩色影像2D尺寸检查功能

l        模拟3D测量功能

l        高重复测量，测量程序自动化

l        高精密设计刚性架构，消除环境影响

l        完全智能化SPC分析系统

3维锡膏厚度测量机技术参数

机器尺寸
 900X560X470mm(L×W×H)
 XY扫描间距
 0.005mm- 5mm可任意设定
 
电动伺服平台
 平台尺寸：400mmx300 mm
 摄像机

扫描频率
 60 Field/Sec
 
XY移动行程：350X270mm
 
可定做更大行程的工作平台
 
测量光源
 精密红色激光线
 扫描范围
 多处，任意大小，可编程
 
照明光源
 环型白色LED照明
 3D模式
 3D模拟图，所有3D数据测量

 
 
测量模式
 可编程多处自动扫描测量
 SPC模式
 根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
 
手动扫描测量
 
视场
 20X－100X，5档可调
 其他测量功能
 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描

测量
 
高度测量
 ±0.002mm
 操作系统
 Windows
 
高度重复测量
 ±0.004mm
 重量
 55 KG