产品介绍:

PV-2000系列无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（总厚度变化）TTV、弯曲度及无接触电阻率测量功能。并提供基于TCP/IP的数据传输接口及基于Windows的控制软件，用以进行在线及离线数据管理功能。

产品特点：

■     使用MTI Instruments独有的推/拉电容探针技术
■     每套系统提供多三个测量通道
■     可进行、小、平均厚度测量和TTV测量
■     可进行翘曲度测量（需要3探头）
■     用激光传感器进行线锯方向和深度监视（可选）
■     集成数据采集和电气控制系统
■     为工厂测量提供快速以太网通讯接口，速率为每秒5片
■     可增加的直线厚度扫描数量
■     与现有的硅片处理设备有数字I/O接口
■     基于Windows的控制软件提供离线和在线的数据监控
■     提供标准及客户定制的探头
■     提供基于Windows的动态链接库用于与控制电脑集成
■     无接触，用涡电流法测量硅片电阻率

技术参数：

■    晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.

■  厚度测试范围：1.7mm，可扩展到2.5mm.

■  厚度测试：+/-0.25um

■  厚度重复性：0.050um

■  测量点直径：8mm

■    TTV 测试:  +/-0.05um
■    TTV重复性: 0.050um

■  弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]

■  弯曲度测试： +/-2.0um

■  弯曲度重复性： 0.750um

■    电阻率测量范围：0.1-50ohm-cm
■    电阻率测量：2%

■    电阻率测量重复：1%

■    晶圆硅片类型：单晶或多晶硅

■    可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等

■    平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口

■    连续5点测量

典型客户:

美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。

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北京合能阳光新能源技术有限公司

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