日本电测CT-3型电解式镀层测厚仪的详细信息

/*110922_中文版_新中间页_中间_300*250*/ var cpro_id = 'u620430'; 规格参数：1．测量范围：0.006～300 um2．消解析度：0.001 um3．本机度：±1％4．测量面积：3.4、2.4、1.7∮mm5．电解速度：125、12.5、1.25nm/sec6．测量单位：um、nm、二种7．灵敏度调节：5段可调8．本体尺寸：200（W）*150（H）*150（D）mm9．本体重量：1.8kg10．误差可校正范围：±15％11．使用电压：AC110V（220V）/50,60Hz 仪器特点： 可测金属镀层：金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬 可测合金镀层：锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金产品优点:1、各种镀层(多层、合金)的精密测量；2、除平板形外，还可以通过提供的图表测量圆形、棒形（细线）等各种形状3、可高测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；4、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；5、可检查非破坏式膜厚仪的测量;6、新产品，提高，简单易懂，操作及保养容易。7、标准板校正值的计算和设定可自动进行；8、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度9、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层;10、独特的测量台(电测公司)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.