涂层测厚仪，CMI 563 手持式面铜测厚仪的详细信息

/*110922_中文版_新中间页_中间_300*250*/ var cpro_id = 'u620430'; 产品简介:CMI 563系列表面铜测厚仪专为测量刚性及柔性、单层及双层或多层印刷电路板上的表面铜箔测厚仪器。适用产业:PCB印刷电路板及镀铜代工厂产品特色:●CMI 563採用微电阻测试技术，提供测试表面铜铜厚(包括化学铜和电镀铜板)的方法。由于採用了目前市场上为先进的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背面铜层不会对可信的测量结果产生影响。●CMI 563採用可由用户自行更换的SRP-4探针，相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。●CMI 563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜，无需用户校准即可测量铜箔厚度，此外亦提供比对片供验证使用。产品规格:测量范围        化学铜：10uin - 500uin (0.25um - 12.7 um)   电镀铜：0.1mil - 6mil (2.5um - 300um) 铜线宽度        8mil x 250mil (0.8mm x 25mm)测量原理        微电阻原理准确度           ±1％(±0.1um)参考标准片度           化学铜：标准差0.2％   电镀铜：标准差0.5％解析度           0.01mils>1mil , 0.001mils<1mil , 0.1um>10um , 0.01um<10um , 0.001um<1um 显示幕           高亮度液晶显示幕，1/2英寸(1.27mm)高单位              以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择连接埠           RS-232连接埠，用于将数据传输至电脑或印表机统计数据        量测点数、平均值、标准差、值、值、由印表机可输出直方图或CPK图储存量           13500笔电池              9伏电池尺寸              149 x 794 x 302 mm 电池续航力     65小时连续使用印表机           任意竖式热感打印机按键              密封膜，增强-16键重量              0.26Kg(含电池)