涂镀层测厚仪,CMI 511 手持式孔铜测厚仪的详细信息

/*110922_中文版_新中间页_中间_300*250*/ var cpro_id = 'u620430'; 产品简介:CMI 511型手持式孔内镀铜测厚仪，它能于蚀刻前、后测量孔内镀铜的厚度，独特的设计使CMI 511 能够完全胜任对双层板及多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡铅层对铜厚进行测量。适用行业:PCB印刷电路板及镀铜代工厂产品特色:●手提式非破坏测量●高、稳定性好●温度补偿功能●RS-232连接埠，可将数据传输至电脑或印表机产品规格:量测范围         0.08~4.0mils (2~102um) 小孔径         35mils测量原理         涡电流原理解析度            0.01mils (25um) 准确度            ± 0.1mils(0.25um)<1mils(25um) ; ± 5%>1mils(25um)校正方式         单点标准片校正显示幕            高亮度液晶显示幕，1/2英寸(1.27mm)高单位               以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择连接埠            RS-232连接埠，用于将数据传输至电脑或印表机统计数据         量测点数、平均值、标准差、值、值、由印表机可输出直方图或CPK图储存量            2000笔重量               0.26Kg(含电池)尺寸               149 x 794 x 302 mm 电池               9伏干电池或可充电电池电池续航力      9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时 印表机            任意竖式热感印表机按键               密封膜，增强-16键