特点/Features

  ●   300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求； 
  ●  快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统； 
  ●  通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； 
  ●  按键，多目标测量； 
  ●  自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
  ●  强大SPC数据统计分析软件；
  ●  可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P
  ●  分布图、直方图、趋势图、管制图等；
  ●  扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D； 
  ●  精密可靠的硬件系统，提供可信测试与可靠使用寿命； 
  ●  超越锡膏厚度测试的多功能测试；
  ●  测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

  其它用途/Others                                               

  ●   IC封装、空PCB变形测量；                                            
  ●  钢网的通孔尺寸和形状测量；
  ●   PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
  ●  提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
  ●  芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

工作原理图/Work Pninciple