CMI500技术规范

测量技术 : 涡电流
小孔径 : 0.889 mm
厚度范围 : 6-102 μm
可测薄板厚: 1.6 mm

读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,值 ,
小值 .
:小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5% .
RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .
具有连续地和自动地测量功能 .
电池 :9V 电池-50小时或充电器
重量 :255克 ,包含电池 .

CMI 500是台能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。

 PCB孔铜测厚仪CMI500|孔铜测厚仪