晶圆贴膜机
价格:电议
地区:北京市
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晶圆贴膜机

规格型号:HW-WM206

产品特点:

1. 无气泡快速贴膜;

2.  贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右;

3. 贴膜的晶片位置:设备的贴膜误差: ±2mm;

4. 贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片;

5. 加热范围:室温~70摄氏度,可调,控温:±2摄氏度;

6. 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在贴膜过程中无损伤;

7.生产能力:60/h 以上;

8. 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜;

9. 电器部分采用SMCOMRON、三菱、天逸等品牌;

10. 适合晶片2LED芯片使用。 

11.电源:AC220V   单相50HZ    功率 200 W;

12.压缩空气:0.50.6 Mpa.

.可选配离子风扇(ESD,去除静电(此部分按需另配);

中国半导体企业设备生产商北京优仕锦科技发展有限公司,开发出双面无划痕台式匀胶机,填补了国内企业在生产需求光刻工艺时,需要双面处理晶体匀胶而无法达到工艺要求。北京优仕锦公司根据这一要求,首次开发出双面匀胶机,其匀胶承载体采用新型材料,“聚甲醛”作为特制托盘,其特点是在匀胶时,对工艺要求较高的光刻匀胶处理时,单面匀胶后在进行双面匀胶无划痕,有效的保护了表面微处理效果,是传统的铝合金制品托盘比拟不了的。同时聚甲醛托盘具有重量轻,配合匀胶高转速更,耐腐蚀等特点。北京优仕锦科技发展有限公司已经申请产品实用新型。

品牌/商标

OSK

企业类型

制造商

新旧程度

全新

原产地

北京