晶圆贴膜机
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产品属性
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晶圆贴膜机
规格型号:HW-WM206
产品特点:
1. 无气泡快速贴膜;
2. 贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右;
3. 贴膜的晶片位置:设备的贴膜误差: ±2mm;
4. 贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片;
5. 加热范围:室温~70摄氏度,可调,控温:±2摄氏度;
6. 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在贴膜过程中无损伤;
7.生产能力:60片/h 以上;
8. 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜;
9. 电器部分采用SMC、OMRON、三菱、天逸等品牌;
10. 适合晶片2寸LED芯片使用。
11.电源:AC220V 单相50HZ 功率 200 W;
12.压缩空气:0.5~0.6 Mpa.
注.可选配离子风扇(ESD),去除静电(此部分按需另配);
中国半导体企业设备生产商北京优仕锦科技发展有限公司,开发出双面无划痕台式匀胶机,填补了国内企业在生产需求光刻工艺时,需要双面处理晶体匀胶而无法达到工艺要求。北京优仕锦公司根据这一要求,首次开发出双面匀胶机,其匀胶承载体采用新型材料,“聚甲醛”作为特制托盘,其特点是在匀胶时,对工艺要求较高的光刻匀胶处理时,单面匀胶后在进行双面匀胶无划痕,有效的保护了表面微处理效果,是传统的铝合金制品托盘比拟不了的。同时聚甲醛托盘具有重量轻,配合匀胶高转速更,耐腐蚀等特点。北京优仕锦科技发展有限公司已经申请产品实用新型。
OSK
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