2D锡膏测厚仪
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图文详情
产品属性
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类型 | 锡膏测厚仪 | 品牌 | UBand |
型号 | SQ-110 | 测量范围 | 320*320(mm) |
显示方式 | 液晶显示 | 电源电压 | 95-265V AC, 50-60Hz(V) |
外形尺寸 | L372×W557×H462(mm)(mm) |
本机是由新加坡联合大学开发生产,并采用美国制造的精密激光线发生器,细线粗可达5微米亮度可调整,是目前同类系统使用的细激光线,保证了测量的和稳定性.软件有英文版,简体中文版。 ■产品特点
■技术参数
1)测量原理:非接触式
2)激光线测量:±0.002mm
3)重复测量:±0.004mm
4)基座尺寸:324mm×320mm
5)移动平台:电磁锁闭平台,附微调把手移动
6)平台尺寸:320mm×320mm
7)移动平台行程:230mm×200mm
8)影像系统:高清彩色CCD摄像头
9)光学放大倍率:20-110×(5档可调)
10)照明系统:高亮度环形LED光源(电脑控制亮度调节)
11)测量光线:可低至5?m高激光束
12)电源:95-265V AC, 50-60Hz
13)系统尺寸:L372×W557×H462(mm)
14)系统重量:约30Kg(不含电脑重量)
15)测量软件:Waltrontech HS2000/HSPC2000 (Windows 2000/XP)中文简体版,英文版
■应用领域
1)测量锡膏,铜铂,红胶,化纤物等覆盖物的厚度
2)计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积
3)PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度
4)检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度
5)影像捕捉、處理,SPC、CPK、CP统计、分析、报表输出