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图文详情
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产品属性
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类型 | 锡膏测厚仪 | 品牌 | BESTEMP |
型号 | 3D | 测量范围 | 0,00005(mm) |
显示方式 | 电脑 | 电源电压 | 220(V) |
外形尺寸 | 330(mm) |
本公司属英国BESTEMP厂家特授权专卖,BESTEMP锡膏测厚仪,质量保证,价格优惠。欢迎前来洽谈。
一、特点与优势 :
1. 300mm*300mm大测量区,充分满足基板要求
2. 真正可编程测试系统
3. 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET
4. 按键,多目标测量
5. 自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度
6. 强大SPC 数据统计分析软件
7. 可预警,可自动生成X-BAR,R-CHART,分布图,直方图等
8. 扫描影像可进行截面切片量测与 分析,彩色影像同样可用于2D
9. 精密可靠的硬件系统,提供可信测试可可靠使用寿命
10. 超越锡膏厚度测试的多功能测试
二、重复 :
· 量测速度:60Profiles/s
· 高度量测范围:5-500um
· 分辨率:0.5um
· 重复误差:高度小于1.2um,体积小于1%(基于3 西格玛方法保证)
· XY 轴移动范围:300mm*300mm(auto)
· XY 轴: 0.25um
三、机器配置 :
标准LTT-3000S系统,包括以下部分:
A、激光测量系统:
1. 激光发生系统
2. 光学检测系统
3. 电脑控制系统
4. 系统安装备份软盘
5. 标准高度及校验证书(当地制作,以符合当地标准)
6. 操作手册(英文、简体中文、繁全中文选一)
B、选配件
· 内嵌SPC 数据处理系统
· GR&R 系统评估工具
四、原理
平行入射的激光束,将被测表面的高度差转化为CCD 镜头上的水平位移,由图象处理系统转化为数值输出。
五、生产中的优势
· 快速,可视,操作简便
· CP,CPK,SIGMA 柱状图,X-BAR,R&C&S&P趋势图,管制图,分布图显示
· 量测结果数据列表自动保存,生成SPC 表方便查看
六、其它用途
· 芯片邦定,零件共平面度,BGA/CAP尺寸和形状量测
· 钢网&通孔尺寸和形状测量
· PCB焊盘,图案,丝印的厚度和形状测量
· IC 封装,空PCB变形量测