3D锡膏测厚仪
价格:电议
地区:广东
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手 机:13412737247
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类型锡膏测厚仪品牌BESTEMP
型号LTT-H80测量范围300*300(mm)
显示方式电脑显示电源电压单相AC220V,60/50Hz(V)
外形尺寸668(W)*775(D)*374(H)mm(mm)

 产品特点: 1.300m*300mm大测量区,充分满足基板要求;2.快速,可视操作更简便,真正可编程测试系统;3.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;4.按键,多目标测量;5.自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;6.强大SPC数据统计分析软件;7.可预警,可自动生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART,SIGMA柱形图、R&C&S&P分布图、直方图、趋势图、管制图等;8.扫描影像可进行截面切片测量与分析,彩色影像同样可用于2D;9.精密可靠的硬件系统,提供可信测试与可靠使用寿命;10.超越锡膏厚度测试的多功能测试;11.测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看。●产品用途 1.IC封装、空PCB变形测量;2.钢网的通孔尺寸和形状测量;3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;5.芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量。(原理说明:激光头发射激光经过被测物体表面,物体表面不同高度被反射到镜头,经过图像处理转化为数据。)  ●技术参数  
项目参数
测量0.5um
重复1.2um 1%
放大倍率50X
光学检测系统黑白200万像素CCD
激光发生系统红光激光模组
自动平台系统全自动
测量原理非接触式激光束
X/Y可移动扫描范围300mm(X)*300mm(Y)
可测量高度5mm
测量速度60
SPC软件Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、Trend\Scatte、Pdata report to Execl &Text
计算机系统Dell PC,17” TFT LCD,Windows XP
软件语言版本简体中文、繁体中文、英文
电源单相AC220V,60/50Hz
重量75kg
设备外型尺寸668(W)*775(D)*374(H)mm
包装后尺寸790(W)*880(D)*630(H)mm