详细介绍: 产品特点 ? ? ● 300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求； ● 快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统； ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； ● 按键，多目标测量； ● 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； ● 强大SPC数据统计分析软件； ● 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P 分布图、直方图、趋势图、管制图等； ● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D； ● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试与可靠使用寿命； ● 超越锡膏厚度测试的多功能测试； ● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看； ? 其它用途 ? ? ●IC封装、空PCB变形测量； ● 钢网的通孔尺寸和形状测量； ● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量； ● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量； ? 工作原理 ? ? 原理说明： 激光头发射激光经过被测物体表面， 物体表面不同高度被反射到镜头， 经过图像处理转化为数据。 以上是3D锡膏测厚仪的详细信息，如果您对3D锡膏测厚仪的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取3D锡膏测厚仪的新信息。