产品应用适用于LED芯片、LED陶瓷晶粒、太阳能芯片、IC晶圆、陶瓷电容电阻、MLCC、玻璃等制程材料分离。产品信息l?此劈裂机系统中主要由机台DVP-EH2 PLC负责控制，并藉由伺服马达控制切刀工作。l?操作界面简单明了。.l?各轴承独立设计，加工轴、传送轴、相机轴各自分离可排除多余的震动，产生出完美线条。l?本机台通过CCD可调整切裂位置的起点,先对产品进行纵向切裂,纵向切裂完后,旋转90度,重复上述动作,开始横向切裂。l?可以设定切刀的总数、起始位置设定和终点位置设定等。? 产品型号 YW-A104 外观尺寸 980mm（正面）×1700mm（L）×1500mm（H） 产品尺寸 MAX3〞 精密度 ±0.02mm 切刀上下速度 0.5SEC/刀（依据产品大小有所不同） 切刀长度 120mm 工作界面高度 900-1000mm 工作电压 220V 动力 伺服马达控制 控制方式 PLC人机界面操控（无按键） 记忆模式 可设定10组参数 生产方式 手动对位，自动切裂 以上是芯片劈裂机的详细信息，如果您对芯片劈裂机的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取芯片劈裂机的新信息。