| TESA公司在其享有盛誉的微处理器控制测高仪基础上又新推出了一款精密测量设备MICRO-HITE 3D。
该测量机具有独特的优点：它是同类产品中性能价格比非常好的一款测量仪器，填补了传统精密测量仪器和测量机之间的空白。它尤其可以满足工业生产对高性能测量产品的要求。
TESA新的MICRO-HITE 3D的测量可达微米，同时操作非常简单，即使在操作者并不熟悉测量操作的情况下，也能自如操控。MICRO-HITE 3D使用的测量软件REFLEX具有友好用户界面操作方式，操作者在使用它几个小时后就可以测量复杂的工件。
MICRO-HITE 3D的设计符合人机工程要求，相对其它产品，价格合理经济，结构上采用了获得的ZMOUSE技术，可以加速并方便对Z轴的操作。当轴向移动时，具有优化的几何稳定性。各轴采用无摩擦气浮轴承，并采用精密三角梁结构，从而确保了整机的性能。为了确保MICRO-HITE 3D独特的高灵敏性和，它可以配备新开发的TESA三维测头，触发力可调的TESASTAR测头或TESASTAR-i分度式测头。
TESA MICRO-HITE 3D的主要特性使它非常适合于各种应用环境，它采用的材料具有相近的热膨胀系数，可有效减少环境条件对测量误差的影响。
特点：
*获得的玻璃光栅尺
*X向导轨采用精密三角梁结构，保证运动时的角平衡
*用户友好控制面板具强大功能
*TESA REFLEX应用软件，拥有大量客户和超过10年以上的使用经验
*22块空气轴承确保在测量空间内三轴无摩擦运动
*广泛使用瑞士制造的探针适合所有要求，红宝石直径小为0.5mm
*TESA MICRO-HITE 3D可配备微调系统，通过增加一个CCD影像头，可变成一个真正的非接触测量系统
| 订货号 |
描述 |
包括 |
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TESA MICRO-HITE 3D主机 |
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TESA MICRO-HITE 3D主机 |
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TESA MICRO-HITE 3D主机 |
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TESA MICRO-HITE 3D主机 |
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| 标准配置 |
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TESASTAR测头 |
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TESASTAR-i分度式测头 |
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TESASTAR+RF测头配置微调装置 |
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TESASTAR-I+RF分度式测头配置微调装置 |
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M3螺纹探针组 |
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控制面板和REFLEX测量软件 |
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PCMCIA记忆卡 |
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标准球 |
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| 82-703-1 |
花岗石工作台 |
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| 049746 |
过滤器和调压表 |
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技术指标
行程范围(X×Y×Z)：460×510×420mm
(VDI/VDE)：U1=(0.003+0.003·L)mm；U3=(0.003+0.004·L)mm L in m
重复性：3μm
显示分辨率：0.001mm
计算机系统分辨率：0.00001mm
测量速度：760 mm/S
空气压力：4.8-8.3bar
空气流量：21升/分
环境要求：可操作温度范围13℃~35℃；工作温度范围20°C ±1℃（保证）
使用材质：Z轴、桥架、轴承、均采用超轻铝合金材质；工作平台以花岗岩制成，台面上有不锈钢夹具固定锁孔
工件尺寸(X×Y×Z) ：600×750×430mm
工件重量：227kg
仪器外型尺寸(L×W×H) ：970×930×1620mm
仪器重量：250kg(含花岗岩平台，平台重量99kg)
包装尺寸：W=1150mm, H=2200mm, D=1100mm
包装总重量：250kg
三维测头
| 订货号 |
型号 |
单向重复性 |
位置重复性 |
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TESASTAR |
≤0.75μm |
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TESASTAR-i |
≤0.35μm |
≤1.5μm |
TESASTAR()测头：
作为TESASTAR产品系列中先推出的产品，极高的性价比是这款可调测力测头的一个关键因素。测头内部的传感器特别适合小型三坐标测量机，能旋转到无数的位置，使得测量复杂工件变得更简单。
可调触发力：0.1-0.3N；
坐标方向：±X，±Y，±Z；
测针行程：X/Y±20°，Z=+6mm。
TESASTAR-i()可分度测头：
TESASTAR-I源自于TESA的新调计概念，采用可定位测座连接一个高的TESASTAR-p触发探针。在波伊斯原则的基础上，该款测头具有在两轴方向上15°步距分度实现探针在168个不同位置的快速定位而不用重新校正。刻度设置可使操作者知晓测头的位置，测头拥有适合单手操作的双按钮设计；
可调触发力：0.1-0.3N；
测头定位：A， 0到90°按15°步距分度（回转）；B， ±180°按15°步距分度（旋转）；
每个方向的锁紧装置都适合两指使用；
带M3安装螺纹的测针，长度从21mm到100mm；
坐标方向：±X，±Y，±Z。 | 
