压力传感器-MSP300型微熔硅压阻传感器
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品牌美国meas型号压力传感器-MSP300型微熔硅压阻传感器
种类压力材料聚合物
材料物理性质半导体材料晶体结构非晶
制作工艺集成输出信号模拟型
防护等级IP66线性度非线性度0.025(%F.S.)
迟滞0.05(%F.S.) 重复性1(%F.S.)
MSP300技术指标     1、 压力范围:(0~0.7MPa)~(0~70MPa)     2、小绝缘阻抗:50MΩ(输出电压250V DC)     3、(包括线性度,迟滞和重复性):<±1%Fs     4、压力循环:>107次满压循环     5、过载压力:两倍额定压力     6、破坏压力:五倍额定压力或20000PSI     7、长期稳定性(1年):±0.25%FS(典型值)     8、供电电源:5V DC     9、供电电流:<10mA     10、输出信号:(0~100) mV     11、零点偏差:±2%Fs     12、量程偏差:±2%Fs     13、工作温度范围:-20℃~85℃     14、补偿温度范围:0℃~55℃     15、零点温度影响:<±2%Fs     16、满度温度影响:<±2%Fs     17、压力接口材料:17-4PH     18、传感器类型:表压