品名：扩散硅压力传感器用玻璃密封基座

外径：8—19mm，引线镀金 可焊性良好，绝缘电阻大于500ΜΩ/500V   泄漏率≤1×10-8 Pa.m3/s  耐压力40-60M Pa

立群电子有限公司主要从事金属—玻璃封接产品的研制、开发、生产和销售。公司已通过ISO9001:2000国际质量体系，严格按照公司的质量管理体系要求开展工作。

   公司现有员工100余人，中、技术人员20%，经常与相关院所、同行技术交流合作，不断应用新技术、新材料、制定新标准，推出新产品，并形成公司的多项。

   公司拥有专门从事金属—玻璃封接工艺所需要的各种机床、设备、检测仪器等装备100多台套，年生产何种扩散硅压力传感器用基座、柱式锂电池用盖组、密封连接器、密封继电器、混合集成电路外壳、光电外壳、晶振外壳等玻璃密封产品2000万只。封接中设计可伐合金、哈氏合金、不锈钢、低碳钢、钽合金、微晶玻璃、低融玻璃等材料，产品质量可靠，售后服务完备，赢得新老客户青睐，不断提高市场占有率。