BLH460型在电子线路部分完全采用了BONTION（邦盛）公司自主研发的抗粘附电子线路，可以探测真实物位的同时,消除粘附和悬挂在探头周围的假物位信号。 
      BLH460的探头部分通过一系列的改进和发展，采用了滚压成型技术，可以选择更坚固、更实用、更可靠的探头，完全解决了不能安装重型探头的问题，使BLH460 的使用对象从液体、粉体扩展到高温、具有冲击性的固体块料。