半导体分立器件高低温巡测系统（以下简称巡测系统）主要用于半导体分立器件在高温150℃、低温-55℃环境中的电性能检测。

    目前，许多的厂家对器件的质量越来越重视，购进了一些高低温设备，但是，在进行测试时，却是将被测试器件从高低温箱中拿出来，然后再进行测试，这个过程持续的时间虽然不长，可被测器件的温度已然有了变化，温度环境的变化导致测试数据的偏移，这不是我们所希望的。巡测系统可以解决上述的问题，保证器件是在设定的温度环境中进行测试的。

    巡测系统有自动和手动两种控制方式。如果用户需要和图示仪、电桥等进行连接，通常采用手动控制方式，因为DUT的合格与否，需要操作人员观察图示仪，然后加以判断，不必采用自动方式。如果用户希望购买BC3193分立器件测试系统，则可以采用自动方式进行操作，并且测试的结果可以自动纪录，非常方便，特别推荐采用该方式进行操作。

    巡测系统采用负载插座可更换的技术，以适应各种被测试器件的封装。除了适应各种封装外，巡测系统还可以对三端及以下封装的各种器件进行测试，如：三极管、二极管、可控硅、场效应管等分立器件。

    巡测系统由三部分组成：系统控制盒、多路分配器和DUT插件板。

    系统控制盒内置MCU，由它发出控制信号，控制多路分配器，将测试信号逐个切换到被测器件，以便对器件进行测试。

    DUT插件盒包含了多路分配器、其他一些控制，以及一个可以插入DUT插件板，使用时用户可以将被测试器件成批插入插件板，然后放入高低温箱中，连接好电缆，待温度环境合适时，便可以由系统控制器进行控制逐个将被测试器件全部测试完。

    插件板上的插座有多种样式，可以满足用户的各种测试需求。