SKC-8H可焊性测试仪：

　　运用润湿称量法对各类封装电子元器件（DIP，TO，贴片电阻，贴片电容 ），各类低频接插件，插针，插片，线材和导线接端，助焊剂、焊材、焊膏进行可焊性定量检测

　　仪器采用微机控制，测试数据稳定可靠，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线，并提供测试数据及测试结果供用户判断使用

　　测试方法符合国际IEC和国家有关标准的规定

主要技术参数：

　　1.润湿力:-9.80~9.80m N：

　　:0~-1.00m N : 误差为读数的±1%±0.03m N -1.00~-2.00m N : 误差为读数的±1%±0.02m N -2.00~-9.80m N : 误差为读数的±1%±0.01m N

　　2 . 润湿力设定范围及润湿力显示范围：

　　0~-9.99m N (分度0.01m N)

　　3. .润湿力显示时间设定范围：

　　0~10s(分度1s)

　　4. .润湿开始时间测量范围和显示范围：

　　0.0~9.9s分度(0.1s) 误差为±0.1s

　　5. 试件直径：

　　0.1~ 4 mm(0.1mm)

　　6. 试件重量：

　　不大于10g

　　7. 试件浸渍深度测量范围：

　　1~9mm(分度1mm) 误差不大于±0.2mm 0.1~0.9(分度0.1mm) 误差不大于±20%

　　8. 试件浸渍持续时间设定范围：

　　0~10s(分度1s)误差不大于0.1s

　　9. 试件浸渍速度可调范围：

　　1~25mm/s (1,2,5,10,15,20,25) 误差不大于±10%

　　10. 称量模拟电压输出：

　　称重1g时输出-980mV误差<=1.5%

　　11. 焊料温度：

　　235±2℃

　　12．可靠性：

　　MTBF 不小于500小时

　　13．使用电源：

　　交流220V±10%, 50±2 Hz 功率不大于1000W

　　14. 外形尺寸：

　　测孔装置：50*50*40CM

　　15. 使用环境条件：

　　工作温度：10~30℃ 相对湿度：40~80%