产品特点：

● 易于安装

● 基于视窗结构的软件，很容易操作

● 先进的光学设计，以确保能发挥出的系统性能

● 能够自动的以0.01度的分辨率改变入射角度

● 高功率的DUV－VIS光源，能够应用在很宽的波段内

● 基于阵列设计的探测器系统，以确保快速测量

● 多可测量12层薄膜的厚度及折射率

● 能够用于实时或在线的监控光谱、厚度及折射率等参数

● 系统配备大量的光学常数数据及数据库

● 对于每个被测薄膜样品，用户可以利用先进的TFProbe3.0软件功能选择使用NK数据库、也可以进行色散或者复合模型（EMA）测量分析

● 三种不同水平的用户控制模式：模式、系统服务模式及初级用户模式

● 灵活的模式可用于各种独特的设置和光学模型测试

● 健全的一键按钮(Turn－key)对于快速和日常的测量提供了很好的解决方案

● 用户可根据自己的喜好及操作习惯来配置参数的测量

● 系统有着全自动的计算功能及初始化功能

● 无需外部的光学器件，系统从样品测量信号中，直接就可以对样品进行的校准

● 可精密的调节高度及倾斜度

● 能够应用于测量不同厚度、不同类型的基片

● 各种方案及附件可用于诸如平面成像、测量波长扩展、焦斑测量等各种特殊的需求

● 2D和3D的图形输出和友好的用户数据管理界面。

● 可用于微观区域选项的数字成像工具

● 对整个小区域可进行反射测量的整体式反射计

系统配置： 

● 型号：SE200BA-MSP-M300

● 探测器：阵列探测器

● 光源：高功率的DUV-Vis-NIR复合光源

● 指示角度变化：可编程设定，自动可调

● 平台：ρ-θ配置的自动成像

● 软件：TFProbe 3.2版本的软件

● 整合了SE和MSP系列的优点

● 计算机：Inter双核处理器、19”宽屏LCD显示器

● 电源：110–240V AC/50-60Hz，6A

● 保修：一年的整机及零备件保修

基本参数：

● 波长范围：250nm到1000 nm

● 波长分辨率: 1nm

● 光斑尺寸：1mm至5mm可变

● 入射角范围：10到90度

● 入射角变化分辨率：0.01度

● 数字成像像素：130万

● 有效放大倍数：1200×

● 长物镜工作距离：12mm

● MSP光速尺寸：2-500μm可调

● 样品尺寸：直径为300mm

● 基板尺寸：多可至20毫米厚

● 测量厚度范围*：0nm?10μm

● 测量时间：约1秒/位置点

● 度*：优于0.25％

● 重复性误差*：小于1 ?

应用领域：

● 半导体制造（PR，Oxide, Nitride..)

● 液晶显示（ITO，PR，Cell gap... ..）

● 医学，生物薄膜及材料领域等

● 油墨，矿物学，颜料，调色剂等

● 医药，中间设备

● 光学涂层，TiO2, SiO2, Ta2O5... ..

● 半导体化合物

● 在MEMS/MOEMS系统上的功能性薄膜

● 非晶体，纳米材料和结晶硅

产品可选项：             

● 用于反射的光度测量或透射测量

● 用于测量小区域的微小光斑

● 高分辨率数字摄像头

● 用于MSP的超长物镜

● X－Y成像平台(X-Y模式，取代ρ-θ模式)

● 加热/致冷平台

● 样品垂直安装角度计

● 波长可扩展到远DUV或IR范围

● 扫描单色仪的配置