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无需化学处理邻苯二甲酸酯ROHS测试仪是由江苏天瑞仪器股份有限公司研发、生产、制造并销售无需化学处理邻苯二甲酸酯ROHS测试仪。
无需化学处理邻苯二甲酸酯ROHS测试仪是检测电子电器产品中4项邻苯二甲酸酯类物质的含量,传统的化学法是将样品fensui——提取——除杂——浓缩——上机测试等步骤。2017年3月,Py/TD-GC-MS方法作为guanfang批准的方法,已经被国际电工委员会IEC批准(国标也已立项,为待批准状态)。该方法是用来分析电子电器产品监管的RoHS 指令(IEC62321——8:2017)限制的邻苯二甲酸酯类物质。Py/TD-GC 作为 Py/TD-GC-MS 的较低配置替代方案,经大量测试,满足企业应对RoHS 2.0邻苯的筛选要求。
相对于传统化学法,使用UPY-90 kuaisu热裂解RoHS 检测仪(Py/TD-GC 法)可以kuaisu筛查电子电器产品中邻苯二甲酸酯类物质,该方法不需要化学前处理,告别有机溶剂,直接称取样品上机分析就能得到最终测试结果,简单快捷,是企业内控的有效检测shouduan之一。
无需化学处理邻苯二甲酸酯ROHS测试仪产品功能特点<<<
kuaisu筛查,操作简单;
热裂解温度控制采用程序升温设计;
热裂解配备散热系统,仪器准备时间较短;
进样过程无冷点,baozheng重复性和准确性;
样品制备无需有机溶剂;
适用各种样品基质(液、固);
zhuanye软件,操作简单;
气相色谱温度、压力控制jing度达到较好水平,保障良好的测试chongfu性。
仪器技术参数及指标
热裂解UPY部分
分析测试
(一)分析流程
样品处理
取称重后的样品,总质量为:0.5-1.0 mg, 用镊子将样品固定在石英管中间部位,两端用石英棉固定;液体样直接滴加至石英棉上。再将石英管放入加热装置即可。
参考条件
1)裂解程序升温:100℃→ (72℃/min)→280℃(2 min)
2)传输线温度:300℃
3)样品分流进样:固体进样重量需在0.5mg 至 1mg 之间,液体应在1ul左右
4)FID检测器温度:300℃,进样口温度:300℃
5)程序升温:100℃(保持1分钟),以每分钟20℃升至300℃(保持14分钟)
(二)标准曲线及线性范围
配置含量为50 ppm、100 ppm、250 ppm、500 ppm和1000 ppm 的DBP 标准溶液,以定量组分峰面积为纵坐标,浓度为横坐标,绘制标准曲线。
(三)重复性
样品重复性测定,结果如下所示
无需化学处理邻苯二甲酸酯ROHS测试仪主要应用
RoHS2.0 规定的聚合物中的四项邻苯二甲酸酯
可扩展至RoHS3.0, 多溴联苯、多溴联苯醚等新增管控需求
无需化学处理邻苯二甲酸酯ROHS测试仪kuaisu筛查解决方案
1、免去繁杂的前处理流程,二十分钟即可完成分析。
2、无仪器使用经验用户经过简单培训即可上机操作。
3、分析无需化学试剂,无需环评。
4、样品仅需要简单qiege取样,称重后称量记录即可上机操作。
5、热裂解温度控制采用程序升温设计,控温jing准。
6、固体、液体、胶状、粉末等形态样品均可以直接进样测试。
企业简介
江苏天瑞仪器股份有限公司是具有自主知识产权的高科技企业,注册资本46176万
2011年1月25日,深圳证券交易所创业板上市,股票代码为300165
公司从事光谱仪、色谱仪、质谱仪三大系列分析测试仪器的硏发' 生产、销售与服务
产品品种齐全,为环境保护、食品安全、生命科学、工业测试与分析及其它多个领域提供系统解决方案
旗下拥有苏州天瑞环境科技有限公司、北京邦鑫伟业技术开发有限公司、深圳市天瑞仪器有限公司、上海贝西生物科技 有限公司、天瑞环境科技(仙桃)有限公司、四川天瑞环境科技有限公司六家全资子公司和厦门质谱仪器仪表有限公 司、江苏国测检测技术有限公司、上海磐合科学仪器股份有限公司、沁水璟盛生活垃圾全资源化有限公司、雅安天瑞水务有限公司、安岳天瑞水务有限公司六家控股子公司
公司业务领域涵盖:分析仪器制造、环境工程治理、体外诊断仪器及试剂、第三方检测服务
总部坐落于风景秀丽的江苏省昆山市高新工业园区
公司被授予“国家火炬计划重点高新科技企业”,“国家youxiu民营科技企业”,“江苏省高新技术企业”,“江苏省重
点软件企业”,“江苏省科技创新型企业”,“江苏省企业院士工作站”,“中国zuiju投资价值企业50强”
公司具有guojidingji的技术水平和超强的研发团队。被授予"江苏省光谱分析仪器工程技术研究中心”。公司众多光谱仪
质谱仪系列产品被授予“江苏省高新技术产品”
公司zuida的优势在于根据客户的实际需要,为客户量身定做解决方案
目前产品已远销美国、德国、俄罗斯、日本、巴西、印度等140多个国家和地区
建立了 150个遍布世界各地的zhuanye代理机构负责销售和售后服务
室温以上5℃-500℃
程序控温
分流/不分流
室温以上5℃~450℃增量:0.5℃;:±0.1℃
室温以上5℃-350℃