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苏州慧捷自动化科技有限公司参展西部电博会
发布时间：2023-06-13 17:11 2023年7月13-15日，一年一度的西部电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大举行。苏州慧捷自动化科技有限公司将携创新产品和技术亮相本届博览会，展位号：4C105，欢迎业界同仁参观、交流。
慧捷科技是先进制造自动化装备高科技企业，成立于2004年，专攻电子半导体、医疗器械及智慧城市的高效智能设备及生产线。慧捷科技致力于提高社会生产力，有生产的地方就有慧捷的设备和服务。
电子半导体事业部是慧捷科技团队，团队人员拥有近20年电子半导体封装制程工艺设备研发经验，积极参与中国5G芯片的生产制造，己研发第三代在线高速填盘、贴片、组装、编带机。在芯片和晶片的高速贴装、分拣制程上的高速 专用设备可实现进口设备替代。
在线式高速填盘机
第十一届中国（西部）电子信息博览会
观众报名通道 全面开启
2023年7月13日-15日
期待您的光临
