超高速高低温气流冲击试验机的原理介绍
发布时间:2019-06-21 16:44超高速高低温气流冲击试验机适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB电路板IC、光通讯(如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
工作原理
1、试验机输出气流罩将被测试品罩住,形成一个较密闭空间的测试腔,试验机输出的高温或低温气流,使被测试品表面温度发生剧烈变化,从而完成相应的高低温冲击试验;
2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件,将其隔离出来单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件,与传统冷热冲击试验箱相比,温变变化冲击速率更快。
工作模式
A)2路主空气管输出,由分布头分为8路供气,带2套1拖8系统
B)2种检测模式AirMode和DUTMode
测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温)
主要技术参数
设备型号:HE-ATS750
样品盒尺寸:直径140mm×高50mm
制冷方式:采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统,温度可达-70℃
噪音:≤65dB(A声级)
条件:风冷式环境温度在+23℃时
温度控制范围:-70℃~+250℃
冲击温度范围:-60℃~+200℃
温度转换时间:≤10秒
温度偏差:测试品恒定在-40℃时,温度偏差为±1℃
冲击气流量:1.9~8.5L/s(分为8路,每路0.23~1.06L/s)连续气流
温变速率降:RT+10℃降至-40℃≤60s
试品表面温度:RT+10℃降至-40℃约1分钟试品表面温度达到,气体温度与样品温度可选择测控
控制系统:采用进口智能PLC触摸屏控制,7寸彩色屏
试品:带2套1拖8系统,金属封装PCB板模块8片;
前端空气经干燥过滤器处理,产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。
外形尺寸:宽790×高1600×深1080(mm)以实物为准
使用电源:AC三厢五线380V50/60HZ
标准仪据
GB/T2423.1-2008试验A:低温试验方法;
GB/T2423.2-2008试验B:高温试验方法;
GB/T2423.22-2012试验N:温度变化试验方法
GJB/150.3-2009高温试验
GJB/150.4-2009低温试验
GJB/150.5-2009温度冲击试验
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