差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。

    技术参数:

    1.温度范围:室温~1350℃

    2.量程范围:0～±2000μV

    3.DTA精度:±0.1μV

    4.升温速率:1～80℃/min

    5.温度分辨率:0.1℃

    6.温度重复性:±0.1℃

    7.温度控制:升温：程序控制可根据需要进行参数的调整

    降温：风冷程序控制

    恒温：程序控制恒温时间任意设定

    8.炉体结构:炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作

    9.气氛控制:内部程序自动切换

    10.数据接口:标准USB接口配套数据线和操作软件

    11.显示方式:24bit色7寸LCD触摸屏显示

    12.参数标准:配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正

    13.基线调整:用户可通过基线的斜率和截距来调整基线

    14.工作电源:AC220V50Hz

    高温差热分析仪特点:

    1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。

    2.采用USB双向通讯，操作更便捷。

    3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。

    4.采用铂铑合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。

    在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。 如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。