技术参数
薄膜热封仪的结构特点
发布时间：2018-04-08 16:08 薄膜热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。根据各种材料不同的热封性能，及其封口工艺参数的差别，通过本仪器标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。供塑料软包装厂家、食品企业、实验室和检验机构等试验制袋工艺使用。
薄膜热封仪结构特点：
控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了;设备自动化程度高且人机交互友好。
气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定;同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度;双缸刚性连接的同步回路设计，提高了出力效率，保证了热封头的重合精度。
多种热封方式实现，也可根据客户要求定做;并且更换方便。
热封装置坚固耐用;加热元件特殊制作，散热均匀，使用寿命高。