锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。以下是锡膏测厚仪的操作规范：

　　一、开启系统

　　1.确保通过主体的BNC至RS-170视频电缆将测量系统的图像正确连接到计算机图像卡的输入端子。

　　2.电源：AC 110V。

　　3.打开测量系统的电源（电源）。

　　4.打开计算机并执行ASM程序，您可以在屏幕上看到实时图像。

　　二、操作步骤

　　1.从生产线上的锡膏打印机后面的轨道中，选择印有锡膏的PCB。

　　2.将PCB放在测量仪器平台上（如果PCB板是单板，则将PCB放在测量仪器平台上以找到要测量的点时，请提起PCB并移动它，以避免直接接触在PCB上的零件和平台之间）引起摩擦并损坏PCB上的零件或平台。）

　　3.程序启动后，将要测试的基板放在适当的位置，然后打开控制面板上的点激光光源（Point）以帮助定位。找到要测量的目标后，可以关闭目标点激光器。现在可以打开裂隙灯。使用两侧的旋转调节机构调节狭缝灯，使其与屏幕上的浅蓝色水平标记重叠。重叠后，将其调整为适当的焦点。

　　4.手动测量：单击[记录]中的[手动厚度测量]选项后，单击[冻结图像]按钮，然后单击[标记]菜单。此时，使用鼠标上下移动调节杆。将色彩调节杆移动到狭缝反射的光的中心，此时将自动显示测量值。

　　5.自动测量：单击[A.在[记录]中选择“厚度”选项，单击“冻结图像”按钮，用鼠标在要测量的焊膏范围内划圈，然后在“厚度”菜单中单击“厚度”按钮，测量值将显示在这次。

　　6.显示测量值后，按[添加记录]键记录测量结果。同时，您还可以输入验收标准，验收上限，验收下限，测量人员，测量位置，测量时间等相关信息。这些信息可以同时记录，程序将自动确定OK或NG。 NG> O表示超过接受上限，NG <L表示小于接受下限。

　　7.从[测量结果]菜单下的[单点测量表]中打开点测量结果文件。通过编辑命令[修改] [清除单行] [清除全部]编辑结果文件。同时，诸如测量总数，平均值，OK数，NG数，相对较大的值和相对较小的值之类的控制结果也将显示在此页面上。按[Return]返回到主屏幕。

　　8.记录统计结果并存档。

　　三、测量结果的判断

　　1.检测参数设置：T-高/ T-低/ SMA / SMD

　　2.厚度计算：T-Low = 100?150，T-High = 255

　　3.面积计算：T-Low = 100?150，T-High = 180?220

　　比较后打印存储的结果，结束STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，然后关闭主机。

　　四、注意事项

　　1.操作员在拿着PCB板时必须戴上防静电手套。

　　2测量后，依次关闭控制面板上的[Point]，[Light]和[Power]按钮，关闭裂隙灯电源，并关闭ASM主程序。

　　3.保持测量平台清洁整齐。

　　总之，为了保障结果的准确和有效性，操作锡膏测厚仪时需严格按照以上操作规范来。