8月13日，北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”)公告称，公司因认为应用材料公司(APPLIED MATERIALS, INC.)非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，违反了《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定，构成侵犯商业秘密的违法行为，向北京知识产权法院提起诉讼，诉讼金额为人民币9999万元。

截至本公告披露日，该案件已立案，尚未开庭审理。

公司表示，本次诉讼不会对公司经营方面产生重大不利影响，也不会影响公司正常生产经营。最终实际影响将取决于法院生效判决结果。

屹唐股份表示，利用高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理是公司的关键技术之一，相关技术被广泛应用于公司的干法去胶、干法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备中。公司在该领域具备领先的原创性技术能力，并拥有相关技术秘密。

被告应用材料公司招聘了曾在原告全资子公司Mattson Technology, Inc.(以下简称“MTI公司”)工作的两名涉案员工。该两名员工了解公司关于等离子体的产生和处理方法的核心技术，熟悉和掌握相关设备结构以及技术工艺。在MTI公司任职期间，该两员工均签署了保密协议，对包括涉案技术秘密在内的技术信息承担严格的保密义务。

证据显示，应用材料公司招聘该两名员工入职后，向中国国家知识产权局提交了一份发明专利申请，其中主要发明人即为前述两名员工，该专利申请披露了屹唐股份与MTI公司共同所有的涉案技术秘密。

屹唐股份表示，被告非法获取和使用原告的技术秘密，并在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，将该专利申请权据为己有，违反了《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定，构成侵犯商业秘密的行为，对原告的知识产权和经济利益造成严重的损害。经查，被告涉嫌实行将使用涉案技术秘密的产品向中国境内的客户进行推广销售的行为，进一步造成了对原告商业秘密权益的侵害。

公开资料显示，应用材料公司成立于1967年，总部位于美国加州，2024年公司营收超过250亿美元，仅次于ASML的300亿美元，是全球第二大半导体设备供应商。而屹唐股份主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。根据Gartner2023年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十 ，是我国少数可量产刻蚀设备的厂商之一。此次诉讼一旦开庭审理，其过程和结果都将受到半导体行业的高度关注，也或将对全球半导体设备领域的竞争格局产生一定影响。